港股半导体领域即将迎来又一龙头。
山东天岳先进科技股份有限公司(简称"天岳先进"，688234.SH)顺利通过港交所主板上市聆讯。作为全球市场份额第二、8英寸导电型衬底领军供应商，天岳先进此次叩响港股大门，不仅为其高速扩张注入强劲资本动能，更是即将在资本市场的聚光灯下接受全球投资者的价值重估。
一、千亿赛道拉开帷幕：碳化硅在AI等领域的潜力
碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料的代表，正成为驱动未来技术的关键力量。在功率器件的演进长河中，技术经历了从硅基工艺微缩、器件结构创新到宽禁带材料应用的三重飞跃，SiC凭借其在击穿电压、功率密度、耐高温及高频工作性能上的压倒性优势，已强势崛起为突破硅材料物理极限的黄金赛道。
当前，能源转型的加速与人工智能技术的爆发式增长，正合力推动SiC迈入高速发展期。
在能源革命前沿，新能源汽车、光伏储能、电网升级等领域对碳化硅功率器件的需求呈现强劲增长态势，SiC功率器件已成为提升转换效率的核心载体。
在新能源汽车领域，相比传统硅基材料，碳化硅器件能够有效降低能量损耗，提高续航里程，同时还能实现充电桩的小型化和高效化，为新能源汽车的快速发展提供了有力支持。在光伏储能领域，光伏逆变器的体积小型化需求日益迫切，碳化硅器件的高频特性使其能够在更小的体积内实现更高的功率转换效率。此外，在电网升级过程中，柔性输电技术的迭代也离不开碳化硅器件的支持，其能够有效提高电网的稳定性和可靠性，降低输电损耗，为智能电网的建设奠定基础。
此外，AI算力基建的竞争推升了对高效散热与节能技术的刚性需求。尤其在AI数据中心领域，面对单机功率密度激增(达传统中心5倍以上)、瞬态响应要求更快的挑战，SiC器件的优势凸显无遗。其能够在电源供应单元(PSU)中显著提高转换效率、降低能耗。行业巨头如英伟达已联手Navitas等公司，利用GaN和SiC技术进行800V HVDC系统开发，为Kyber机架级系统内的Rubin Ultra等GPU提供电力支持，在高性能计算中锚定了SiC的关键地位。
与此同时，消费电子领域也迎来了颠覆性突破。AR眼镜作为下一代消费电子终端，其对显示效果和设备轻量化的要求极高。据悉，碳化硅材料的折射率为2.6到2.7，高于普通玻璃的折射率(小于2)，更适合用于AR眼镜。此外，采用碳化硅材料还可实现RGB色彩通道的单层集成，减少彩虹效应，降低设备重量与厚度，简化生产工艺，这些优势使其在消费电子领域的应用前景十分广阔。
2024年9月，Meta发布搭载碳化硅镜片的AR眼镜，标志着碳化硅材料正式进入消费电子领域。随后，XREAL、雷鸟创新、慕德微纳、广纳四维等AR/XR眼镜及硬件厂商也纷纷加速碳化硅光波导布局，预计未来采用碳化硅光波导的智能眼镜将持续增加。根据弗若斯特沙利文的资料，碳化硅材料的应用预计将显著推动AI眼镜在全球市场的商业化进程，到2030年，AI眼镜的出货量预计将达到6590万副。
巨大的应用驱动使SiC功率器件正迈向爆发式增长的"奇点"。国际行业权威机构Yole报告清晰描绘了这片蓝海：2024至2030年间，SiC功率器件市场规模年复合增长率预计高达35.2%，2030年将达197亿美元；其在功率半导体整体市场的渗透率，也将从2024年的6.5%跃升至2030年的22.6%。产业界以重投入表达了对这一愿景的笃信——巨头英飞凌在马来西亚加码508亿人民币建立全球最大8英寸SiC晶圆厂，宣告全球SiC产业进入规模化扩张新纪元。
资料来源：Yole，弗若斯特沙利文，天岳先进招股书
碳化硅不止是一种新材料——它连接着能源革命的未来网络，编织出AI时代的算力基座，更塑造着下一代智能硬件的面貌。在科技巨头的加码推动下，这场千亿级别的技术盛宴已磅礴启幕，终将重塑电力电子与AI产业的版图。
二、技术实力，铸就全球竞争壁垒
在千亿级的碳化硅产业军备赛中，天岳先进凭借扎实的技术积淀与敏锐的前瞻布局，在全球衬底领域成功建立起难以撼动的竞争护城河。这一核心竞争力，正随着第三代半导体产业的爆发性增长持续释放价值。
天岳先进的核心护城河奠基于其在碳化硅衬底，特别是大尺寸化领域的突破性成果。行业向大尺寸衬底演进已成必然趋势——更大尺寸的晶圆意味着更高的材料利用率、更低的边缘损耗以及显著优化的单位器件成本。然而这一技术路径充满挑战，晶体生长的均匀性、缺陷密度控制、衬底加工精度等难题，对研发能力提出了极高要求。
天岳先进凭借持续投入，率先在国内实现了半绝缘型和导电型碳化硅衬底的产业化。
当6英寸导电型衬底仍为市场主流之际，天岳先进已是全球少数能稳定批量供应8英寸碳化硅衬底的核心供应商之一，其8英寸导电型衬底在产品质量和批量供应能力上领先全球。此外，公司还于2024年推出震动业界的首款12英寸碳化硅衬底样品，成为全球大尺寸化赛道的领跑者。目前，公司已经具备了6/8/12英寸碳化硅衬底全系列产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电p型及12英寸导电n型碳化硅衬底，不仅重构了碳化硅产业价值链，更在能源转型与数字经济双轮驱动下，为全球碳中和目标与智能社会建设提供关键材料支撑。
天岳先进的核心性能指标达到行业先进水平，并通过了国际权威技术认证。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，2024年度，天岳先进在碳化硅衬底专利领域位列全球前五。2024年公司还斩获日本半导体材料金奖，这是该国际奖项设立以来，首次授予中国企业，持续提升在全球碳化硅生态中的话语权。
值得注意的是，天岳先进在AR领域的布局同样走在行业前列。其碳化硅材料凭借卓越的光学特性，被视为AR眼镜核心光学模组——光波导环节的理想方案。在突破视场角与全彩显示瓶颈、实现设备轻量化及低成本化方面，碳化硅光波导镜片发挥着关键作用。
在核心技术的强劲支撑下，天岳先进的全球市场地位不断攀升，并赢得顶尖机构的权威背书。按2024年全球碳化硅衬底销售收入计算，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额达到16.7%。在细分领域，其导电型衬底市占率跃升至22.8%，稳居全球第二；在高纯半绝缘衬底市场，公司更连续五年保持全球前三的稳健优势。
更为关键的是，Yole在其报告中已明确将天岳先进标识为能向开放市场"大批量交付8英寸晶圆"的领军力量。报告将天岳先进与半导体巨头英飞凌、意法半导体、Wolfspeed等并列，选为全球五大重点分析对象之一，明确指出天岳先进在8英寸晶圆出货领域处于领先地位。目前，天岳先进累计交付的碳化硅衬底已突破100万片。此外，报告本身亦是一种强有力的第三方权威背书，证明了天岳先进领先实力已获全球公认。
图：国际行业权威机构Yole将天岳先进列为全球五大重点分析对象之一
资料来源：《Power SiC 2025 -Markets and Applications Market and Technology》, Yole
当坚实的技术壁垒遇上强劲的市场需求，天岳先进的竞争优势正转化为看得见的商业增长动能。
三、盈利转正，把握机遇实现飞轮加速
在第三代半导体产业爆发的前夜，天岳先进的财务与运营数据，已清晰勾勒出一条盈利攀升与版图扩张的成长路径，验证商业化进程迎来实质性突破。
公司商业化进程的质变在财务报表中展现无遗：公司营业收入呈现高速增长态势，从2022年的4.17亿元激增199.9%至2023年的12.51亿元，并于2024年进一步增长41.4%，达到17.68亿元。更关键的是盈利能力的根本性逆转：公司于2024年成功实现扭亏为盈，毛利率从2022年的-7.9%显著提升至2023年的14.6%，并于2024年跃升至24.6%。2025年第一季度毛利率保持稳健，达22.7%，业务健康发展态势明确。利润表亦同步改善：公司在2022年、2023年分别录得净亏损1.76亿元、0.46亿元后，2024年强势实现1.79亿元的净利润。尤其值得关注的是，公司经营性现金流自2023年起已实现转正，核心业务造血能力获得夯实。
从商业化深度来看，天岳先进同样取得战略性突破。公司已成功进入全球产业顶级生态链，与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年收入计)中超过一半的企业建立了稳固的业务合作。据了解，公司已与英飞凌、博世、安森美(Onsemi)等国际顶级IDM厂商签署重要供货协议。值得关注的是，根据产业调研，英伟达数据中心业务的大部分碳化硅供应商，均为天岳先进的客户群体，凸显了公司在高性能计算领域的渗透力。
展望未来，在多因素驱动之下，公司的成长飞轮有望加速。
首先，面对下游需求井喷，产能扩张成为公司战略支点。2023年5月，上海临港工厂开始大规模量产，为满足全球客户需求提供了坚实保障。根据Yole的报告，公司2024年产能为42万片/年，公司还制定了雄心勃勃的长期目标——达到100万片/年。
图：各衬底龙头产能扩张计划
资料来源：《Power SiC 2025 -Markets and Applications Market and Technology》, Yole
此外，公司的全球化布局同步深化。公司营业收入中来自中国内地以外的比例，已从2022年的12.6%大幅提升至2024年的47.8%。公司构建了以新加坡为全球总部中心、日本销售机构、德国服务子公司为核心的全球化支撑体系，并计划在东南亚等地新建生产制造基地，加速提升全球供应与服务能力。
与此同时，业务多元化正为公司注入第二增长曲线。尤其是在AR眼镜市场，基于碳化硅光波导的颠覆性潜力，有分析师指出该材料有望在未来十年成为终极解决方案。公司已与舜宇光学等光学领域的领先企业达成战略合作，成功切入消费电子核心供应链，为AR眼镜等产品的研发和生产提供关键材料支持。产业调研指出，公司相关产品向下游客户送样进展顺利，预计明年上半年会有量产产品推出，比市场预期更为乐观。届时，相关业务的高附加值属性有望优化公司整体利润结构。
综观全局，天岳先进的盈利模型跑通、完成全球头部客户卡位、产能与国际化双轨并进构筑，已然展现出强劲的增长飞轮效应。在功率半导体国产替代与消费电子材料革命的双重机遇下，公司正加速跻身全球碳化硅产业核心阵营。
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